次磷酸鈉主要用于化學鍍鎳的還原劑?；瘜W鍍鎳層在平整性、耐蝕性、機械性能、導電性能、磁性能等方面有著諸多優(yōu)點，已經(jīng)在各行業(yè)中得到了廣泛應用。

化學鍍還可以處理電鍍無法處理的鍍件，如孔洞、溝槽、不規(guī)則的表面、較大的鍍件等。化學鍍使用的還原劑還可以是甲醛、硼氫化鈉、肼、二甲基胺基硼烷、低價金屬離子等。

采用次磷酸鈉作還原劑具有氧化還原電位低、鍍液穩(wěn)定、成本低等優(yōu)點，故其使用最為廣泛。使用甲醛的鍍液不穩(wěn)定，同時甲醛有毒，污染環(huán)境。

硼氫化鈉在非強堿性溶液中極易分解，所以鍍液的pH值應保持在11以上。用肼作還原劑，雖然不存在有害氧化物積累的問題，并可獲得純度較高的鍍鎳層，但鍍層內(nèi)應力大、脆性大。二甲基胺基硼烷可在較寬的pH值范圍內(nèi)操作，但是其價格較高。

采用低價離子(如Ti3+，Sn2+等)作還原劑，存在氧化還原反應不在催化劑表面進行的缺點。

次磷酸鈉在化學鍍鎳中的應用

次磷酸鈉的用途就是作為化學鍍鎳的還原劑。采用次磷酸鹽作為化學鍍鎳的還原劑時，改變其鍍液組成及操作條件，可以獲得磷的質(zhì)量分數(shù)為3%~12%的鎳-磷合金鍍層。根據(jù)磷的質(zhì)量分數(shù)的變化，可用于不同的領(lǐng)域。一般在化學鍍鎳液中次磷酸鈉的質(zhì)量濃度為25~30g/L，并且Ni2+與H2PO2-的摩爾比應保持在0.25~0.60之間，在0.30~0.45之間。比值太低，鍍層外觀性能差;比值太高，鍍速變得很慢，效率降低。鎳沉積的反應速率一般與次磷酸鹽的質(zhì)量濃度成正比，因而次磷酸鹽的質(zhì)量濃度直接影響沉積速率。

次磷酸鈉在化學鍍銅中的應用

由于次磷酸鈉在銅表面不具備催化活性，在使用次磷酸鈉作化學鍍銅的還原劑時往往加入一些鎳離子作催化劑，其質(zhì)量濃度為2g/L。鍍層中鎳的質(zhì)量分數(shù)為6%左右，使得鍍銅層的導電性及延展性都下降30%左右。當在采用次磷酸鈉作還原劑化學鍍銅時，可用硫酸鐵作催化劑,，不用硫酸鎳。使其溶液組成為:五水合硫酸銅2g/L，七水合硫酸鐵0.3g/L，酒石酸鉀鈉4g/L，次磷酸鈉5g/L，硫酸銨0.8g/L，硫脲0.01g/L，pH值10~13。

次磷酸鈉在化學鍍錫中的應用

化學鍍錫所用的還原劑一般是次磷酸鈉。其產(chǎn)生的廢水比較容易處理，效果比其他還原劑的更好。鍍層厚度先隨次磷酸鈉的質(zhì)量濃度的升高而增加，達到值后又略有下降。

次磷酸鈉作為一種價格低廉、性質(zhì)穩(wěn)定、無毒副作用的還原劑，必將得到越來越廣泛的應用。