概述
甲基四氫鄰苯二甲酸酐是一種分子式為C9H10O3，分子量為166.18的化學物質，常溫常壓下表現(xiàn)為無色至淡黃色液體。
對液態(tài)甲基四氫鄰苯二甲酸酐的游離酸含量分析方法進行討論，對比分析間接方法和直接方法的優(yōu)缺點，認為用直接電位滴定法測定甲基四氫鄰苯二甲酸酐中游離酸含量，精確度高，重視性好，操作簡便快速，適合工業(yè)生產要求[1]。
制備方法
文獻報道了一種甲基四氫鄰苯二甲酸酐的制備方法。具體地，通過雙烯合成工序和異構化工序制備甲基四氫鄰苯二甲酸酐，其中異構化工序中采用堿性催化劑催化異構化反應，其異構化溫度為160-170℃，保溫時間為2-3h；所述堿性催化劑由乙酸鉀，碳酸鉀，四氯化錫以及三氧化二鋁經過焙燒制得。上述制備方法通過以乙酸鉀，碳酸鉀，四氯化錫以及三氧化二鋁經過焙燒制得堿性催化劑，使體系中的異構化反應溫度低于現(xiàn)有的異構化溫度，不僅可以降低能耗，還可以減少副反應的發(fā)生，降低產品顏色，從而提高產品的質量[2]。
應用
甲基四氫鄰苯二甲酸酐應用廣泛，不僅可以用于可用于膠粘劑制備，還可制備混凝土等物質。
目前在國內電氣絕緣件制造中廣泛使用APG工藝，APG工藝所用材料一般為低分子量，低粘度雙酚A型環(huán)氧樹脂和液態(tài)酸酐，其中液態(tài)酸酐以甲基四氫鄰苯二甲酸酐最多。但低分子量，低粘度雙酚A型環(huán)氧樹脂與甲基四氫鄰苯二甲酸酐的固化物脆性大，耐開裂性能較差。因此對該體系的增韌改性非常關鍵。研究發(fā)現(xiàn)，采用低分子量端羥基聚醚改性甲基四氫鄰苯二甲酸酐，可以提高環(huán)氧樹脂固化體的韌性，耐開裂性，同時該改性甲基四氫鄰苯二甲酸酐和雙酚A型環(huán)氧樹脂的混合料在粘度，適用期，高溫下的固化速度等方面都能很好的滿足APG工藝的需要[3]。
膠粘劑技術領域公開了一種防水耐磨復合膜及其制備方法。在制備防水耐磨復合膜時，先將乙基二烯丙基硅烷先自身反應，再和三乙氧基硅烷和二甲基烯丙基硅烷反應制得超支化硅烷偶聯(lián)劑，將鈦酸鉀晶須和超支化硅烷偶聯(lián)劑反應制得改性鈦酸鉀晶須；將N,N,N',N'-四縮水甘油基2,2-二[4-(4-氨苯氧基)苯基]丙烷和二氨基二苯砜，N,N'-(4,4'-亞甲基二苯基)雙馬來酰亞胺，新戊二醇二縮水甘油醚反應制得預混膠;將預混膠，甲基四氫鄰苯二甲酸酐，熱引發(fā)劑和改性鈦酸鉀晶須混合成復合膠，涂布在鐳射膜的無全息圖案面制得防水耐磨復合膜。制備得到的防水耐磨復合膜具有優(yōu)良的結合效果和防水性能[4]。
混凝土制備領域報道了一種環(huán)?；炷良捌渲苽浞椒ǎ亓糠輸?shù)為32?42份的中間料一、重量份數(shù)為0.6?1.0份的甘氨膽酸、重量份數(shù)為0.6?1.8份的二氧化鈦納米粉、重量份數(shù)為0.5?1.5份的二乙烯三胺、重量份數(shù)為0.5?1.5份的二氨基二苯甲烷、重量份數(shù)為0.6?1.2份的乙二胺、重量份數(shù)為0.6?1.2份的2?甲基四氫鄰苯二甲酸酐、重量份數(shù)為0.8?1.0份的甲基六氫鄰苯二甲酸酐、重量份數(shù)為0.8?1.0份的羥乙基乙二胺與重量份數(shù)為4?6份的中間料二；有效避免了現(xiàn)有技術中28天抗壓強度低于49.2MPa、彈性模量低于39000MPa的環(huán)?；炷潦菬o法抵抗更大的壓力與變形作用的缺陷[5]。
有關研究
由于環(huán)境污染對電子封裝提出了無鉛化要求，在電子制造領域中，Sn-Pb焊料的代替物研發(fā)是廣大研發(fā)工作者的目標。目前存在的兩種材料替代物有無鉛釬料和導電膠，然而無鉛釬料釬焊溫度高、制備工藝復雜、價格昂貴，并不適用于所有的工業(yè)生產。導電膠具有低的固化溫度、廣泛的適用范圍、強的細線印刷能力、工藝簡單等諸多優(yōu)點。然而目前研發(fā)的導電膠存在著電阻率偏高，機械性能不佳等缺點。研究發(fā)現(xiàn)，采用改性后的微米級銅粉，即在銅粉上化學鍍納米銀顆粒，作為金屬填料。利用化學鍍的方法，使用銀配離子溶液[Ag(I)-DM]+為銀源，硼氫化鈉為還原劑，在微米級銅粉(300目)上鍍覆上納米銀顆粒，得到改性后的金屬填料。采用環(huán)氧樹脂E51為基體樹脂，甲基四氫鄰苯二甲酸酐為固化劑，并利用硅烷類偶聯(lián)劑KH-550可以明顯改善金屬與樹脂界面，并改善導電性和機械性能。其中樹脂基體、固化劑、偶聯(lián)劑的配比為質量比100:80:1[6]。
參考文獻
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[3]劉銳.端羥基聚醚改性甲基四氫鄰苯二甲酸酐(MeTHPA)及其在自動壓力凝膠工藝(APG)中的應用[C]//全國環(huán)氧樹脂澆注與apg工藝技術研討會.2009.
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