優(yōu)點應用
1.球形度高,大小均勻,可以大程度地添加,高分子體系粘度變化不明顯。
2.球形二氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小,導熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
3.球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍。
4.主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應用。
包裝儲存
1、本品為尼龍袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;
2、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫(yī)治療;
3、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,分裝。
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