硅油是液態(tài)的聚有機(jī)硅氧烷，具有優(yōu)異的耐高低溫性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐剪切、黏溫特性和很高的壓縮率。以硅油為基礎(chǔ)制造的減振產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電氣設(shè)備、高樓、橋梁以及武器平臺(tái)上，國外已經(jīng)申請了大量的相關(guān)專利，而國內(nèi)這方面的研究仍較少。
硅油基阻尼液減振在很寬的溫度和頻率范圍內(nèi)阻尼性能穩(wěn)定，這要求硅油具有較小的黏溫系數(shù)。為了進(jìn)一步提高硅油的阻尼性能，往往需要加入一定量的填料增粘，所加填料要求在硅油中長期保持不沉降，且要求阻尼液的黏度在一定剪切速率范圍內(nèi)變化小。
甲基硅油隨著溫度的升高，黏度高的甲基硅油的黏度變化系數(shù)隨著黏度的增大而升高相符。另外，隨著溫度的升高，甲基硅油的黏度在低溫段的變化較大，而在高溫段變化越來越小。因此甲基硅油是適于在較高溫度下使用的阻尼材料。甲基硅油的摩爾質(zhì)量及其分布對其黏溫性能的影響。甲基硅油的黏溫系數(shù)不一定隨著黏度的升高而變大，當(dāng)甲基硅油的黏溫系數(shù)相同時(shí)，黏度高的硅油，其摩爾質(zhì)量的分布就寬。甲基硅油黏溫系數(shù)隨著摩爾質(zhì)量的升高而變大是矛盾的，但實(shí)際上由于一般的甲基硅油的摩爾質(zhì)量有一定的分布，是多分散性的，這表明黏溫系數(shù)和摩爾質(zhì)量的分布也有關(guān)，但黏溫系數(shù)和摩爾質(zhì)量分布的關(guān)系還需進(jìn)一步研究。因此，可以用不同黏度甲基硅油配制出黏溫系數(shù)較低的所需粘度甲基硅油根據(jù)不同的比例配比作為阻尼液的基礎(chǔ)油。
為了進(jìn)一步提高阻尼液的減振性能，需向甲基硅油中加入一定量的增粘填料。常用的填料有碳酸鈣、硅藻土、白炭黑和聚甲基倍半硅氧烷粉末等。關(guān)于非硅系列填料對阻尼液增粘作用，超細(xì)碳酸鈣對甲基硅油的增粘效果，這與超細(xì)碳酸鈣的比表面積≥密切相關(guān)。但即使采用超細(xì)碳酸鈣作增粘劑，當(dāng)放置時(shí)間超過60天后，仍出現(xiàn)甲基硅油析出分層現(xiàn)象，因此此類填料均不是最適合為硅油增粘。
硅類填料白炭黑對阻尼液性能的影響，阻尼液的阻尼性能要在不同剪切速率下穩(wěn)定，這就要求阻尼液的黏度在一定剪切速率范圍內(nèi)變化小。轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速對含不同白炭黑以甲基硅油為基材阻尼液的動(dòng)力黏度的影響。
結(jié)論：采用不同黏度甲基硅油可以配置出黏溫系數(shù)較低的所需粘度甲基硅油，加入聚甲基倍半硅氧烷粉末可以制備出在一定范圍的剪切速率下阻尼性能保持穩(wěn)定的阻尼液。