Copperfoil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

Coppermirrortest(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

"除含銅廢水傳統(tǒng)工藝，弊病較多"

常用去除廢水中銅的方法有中和法、置換法、離子交換法、電解法、反滲透法、膜分離法、蒸發(fā)法等。電解法設(shè)備復(fù)雜，能耗高，處理量小，較少采用；置換法由于存在置換不完全等問(wèn)題也很少采用；銅箔行業(yè)廢水中含有大量銅離子，傳統(tǒng)化學(xué)沉淀法去除后，作為污泥處理，處理效果不佳，浪費(fèi)資源。

"工藝創(chuàng)新，廢棄資源處理、利用同步行"

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，科海思采用離子交換樹(shù)脂法回收銅技術(shù)方案為，銅箔廢水預(yù)處理，對(duì)預(yù)處理之后的銅箔廢水進(jìn)行逐級(jí)濃縮得富銅溶液，富銅溶液回到前端系統(tǒng)重新利用或通過(guò)電解富銅溶液中的銅得半成品銅板或通過(guò)蒸發(fā)系統(tǒng)，把鹽分蒸成固體銅鹽，回收利用。

附圖：

(1)所述預(yù)處理部分采用化學(xué)結(jié)合物理的方式將銅箔廢水中難處理的污染物變成易于濃縮分離的化學(xué)物，使雜質(zhì)類(lèi)物質(zhì)能達(dá)到技術(shù)要求;

(2)采取一種進(jìn)口特種樹(shù)脂吸附濃縮銅，將廢水中銅離子的濃度100～300mg/L濃縮30-100倍至3-35g/L，得富銅溶液和達(dá)標(biāo)水;

(3)所得富銅溶液可以回到前端系統(tǒng)重新利用，也可以采取電解還原法，把富銅溶液中的銅電解成半成品銅板，也可以通過(guò)高效節(jié)能蒸發(fā)器，把鹽分蒸成固體銅鹽，再回收利用。

"高效穩(wěn)定節(jié)能環(huán)保，打造循環(huán)經(jīng)濟(jì)新業(yè)態(tài)"

離子交換樹(shù)脂回收銅與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：設(shè)備結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，成本低，回收銅效率高，節(jié)省生產(chǎn)成本，降低廢水排放量，有利于保護(hù)環(huán)境，水體回用，節(jié)省用水量，杜絕二次污染，體現(xiàn)循環(huán)經(jīng)濟(jì)思想。

客戶(hù)案例展示：

湖南某銅箔企業(yè)回收銅項(xiàng)目

Cu：1——10g/l

水量：5——10t/h

PH值：2——5

罐體設(shè)計(jì)：三套，兩用一備；

現(xiàn)場(chǎng)圖：

除銅樹(shù)脂重要參數(shù)

官能團(tuán)：亞氨基二乙酸基

處理精度：0.02mg/l

條件：pH值3-5之間

選擇性順序：Ni > Zn > Co > Mg > Ca > Na

最高進(jìn)水濃度：5000mg/l（大于5g/l意義不大）

再生藥劑：鹽酸/硫酸（5%左右濃度）

再生劑用量：2BV-3BV

再生流速：4BV/H

再生時(shí)間：30-45分鐘

反洗用水：純水/軟水/自來(lái)水

反洗流速：5-10BV/H

反洗時(shí)間：30分鐘

轉(zhuǎn)型藥劑：氫氧化鈉（5%濃度）

轉(zhuǎn)型流速：4BV/H

轉(zhuǎn)型時(shí)間：30分鐘

優(yōu)勢(shì)：

1、處理精度高，各種廢水中重金屬含量可做到0.02ppm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)；

2、吸附量大，對(duì)于銅的飽和吸附容量能夠達(dá)到56g/l。

3、能對(duì)低濃度廢水進(jìn)行深度處理，濃縮比高，解決低濃度廢水處理難題；

4、模塊組件形式，自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)單。