OSS技術(shù)優(yōu)勢(shì):籠型聚倍半硅氧烷,英文名稱(chēng)polyhedral oligomeric silsesquioxane,簡(jiǎn)稱(chēng)POSS,通式 (RSiO3/2)n,其中R為八個(gè)頂角Si原子所連接基團(tuán)。POSS是由Si-O交替連接的硅氧骨架組成的無(wú)機(jī)內(nèi)核,其形狀如同一個(gè)“籠子”,故得名為籠型聚倍半硅氧烷。其三維尺寸在1~3nm之間,其中Si原子之間的距離為0.5nm,R基團(tuán)之間距離為1.5nm,屬于納米化合物。POSS在聚合物中的應(yīng)用主要取決于R基,R基可以為反應(yīng)性的基團(tuán),如烯基、環(huán)氧基、氨基等等,可以通過(guò)反應(yīng)性的R基來(lái)與聚合物之間發(fā)生接枝或者聚合反應(yīng),從而產(chǎn)生聚合物之間化學(xué)鍵合作用,引入POSS基,實(shí)現(xiàn)分子層上的均勻分散,提高聚合物性能。當(dāng)R基為惰性基團(tuán),如烷基、亞烴基、芳基等等,可以調(diào)節(jié)POSS納米結(jié)構(gòu)與聚合物之間的相容性。POSS/聚合物納米復(fù)合材料是最新發(fā)展起來(lái)的一種高性能有機(jī)無(wú)機(jī)雜化材料,以POSS為無(wú)機(jī)成分,無(wú)機(jī)相與有機(jī)相間通過(guò)強(qiáng)的化學(xué)鍵結(jié)合,不存在無(wú)機(jī)粒子的團(tuán)聚和兩相界面結(jié)合力弱的問(wèn)題,因此很容易通過(guò)共聚、接枝或共混等方式與聚合物基體進(jìn)行復(fù)合制備。POSS/聚合物納米復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)異,主要表現(xiàn)在:(1)可以使復(fù)合材料的使用溫度增加;(2)可以提高復(fù)合材料的力學(xué)性能;(3)可以改善復(fù)合材料的加工性能;(4)可以使復(fù)合材料具有顯著的延遲燃燒特性;(5)可以多功能化,將POSS作為封端基或交聯(lián)固化中心,可以獲得滿(mǎn)足不同需要的改性聚合物。
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