一、以固體形式直接使用：
1、在電鍍硬鉻工藝中直接添加甲基二磺酸鈉的優(yōu)點(diǎn)：
（1）陰極電流效率高，可達(dá)23-26%。
（2）沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍。
（3）無(wú)陰極低電流區(qū)腐蝕。
（4）鍍層平滑，結(jié)晶細(xì)致光亮。
（5）高鍍層硬度，可達(dá)HV900-1150。
（6）微裂紋可達(dá)400-800條/厘米。
（7）鍍層厚度均勻，無(wú)高電流區(qū)沉積過(guò)厚。
（8）可使用高電流密度，可達(dá)90安培/平方分米。
（9）鍍液維護(hù)簡(jiǎn)單，操作容易。
（10）無(wú)陽(yáng)極腐蝕，不需采用特殊陽(yáng)極(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。
2、鍍液配方和操作工藝
（1）清洗鍍槽
（2）注入去離子水
（3）加入所需量的鉻酐220-250g/L
（4）甲基二磺酸鈉添加量，按每升鍍液添加5g，用溫水稀釋入槽
| 項(xiàng)目 | | 范圍 |
| 鉻酐（CrO３） | 250g/L | 220～270g/L |
| 硫酸（H2SO4） | 2.7g/L | 2.5～3g/L |
| 三價(jià)鉻(Cr３＋) | 2.5g/L | 2～5g/L |
| 甲基二磺酸鈉（開(kāi)缸） | 5g/L | 4-6g/L |
| 陰極電流密度 | 60A/dm2 | 30～90A/ dm2 |
| 溫度 | 57℃ | 55～65℃ |
| 陰陽(yáng)極面積比 | 1：2～1：3 |
| 甲基二磺酸鈉（補(bǔ)加） | 每補(bǔ)加1公斤鉻酐同時(shí)補(bǔ)加8克。 |
（5）加入去離子水、調(diào)節(jié)至規(guī)定液面
（6）硫酸濃度2.5-3.0g/L
（7）加熱至55-60℃
（8）適當(dāng)電解產(chǎn)生三價(jià)鉻
（9）加入適宜的鉻霧抑制劑
（10）試鍍
3、槽液補(bǔ)加
日常補(bǔ)加按每添加50公斤鉻酐同時(shí)添加0.4公斤甲基二磺酸鈉。
二、如何用甲基二磺酸鈉為主要原料配制高效硬鉻添加劑
（一）、高效硬鉻添加劑配制方法（以配制100公斤硬鉻添加劑為例：）
| 去離子水： | 79.5公斤 |
| 甲基二磺酸鈉:(純度 99%): | 17公斤 |
| 甲基二磺酸(50%) | 1公斤（可選） |
| 對(duì)甲苯磺酸: | 1.5公斤 |
| 碘化鉀 | 1公斤 |
（二）高效硬鉻添加劑使用說(shuō)明
工藝特點(diǎn)
1、不含氟元素，不含稀土，對(duì)陽(yáng)極和鍍件不鍍部位不產(chǎn)生腐蝕作用。
2、陰極電流效率高，可達(dá)25～30%，節(jié)電一半左右。
3、光亮電流密度范圍寬，可使用高達(dá)90安培/平方分米以上。
4、沉積速度快、節(jié)電、省工、省時(shí)、降低成本。
5、鍍層結(jié)晶細(xì)致光亮，與基體結(jié)合力強(qiáng)；鍍層硬度高，Hv硬度達(dá)1000以上。
6、鍍層裂紋數(shù)高，可控制在400～1000條/厘米，因而提高產(chǎn)品的耐磨性和耐蝕性。
7、鍍液覆蓋能力強(qiáng)、深鍍能力好、鍍層均勻。
8、鍍液穩(wěn)定，添加劑消耗少，抗雜質(zhì)性能強(qiáng)，易于操作維護(hù)。
配方和工藝條件
| 項(xiàng)目 | | 范圍 |
| 鉻酐（CrO３） | 250g/L | 220～300g/L |
| 硫酸（H2SO4） | 2.7g/L | 2～4g/L |
| 三價(jià)鉻(Cr３＋) | 2.5g/L | 2～5g/L |
| 鍍鉻添加劑（開(kāi)缸） | 25ml /L | 20～30ml/L |
| 陰極電流密度 | 60A/dm2 | 30～80A/ dm2 |
| 溫度 | 57℃ | 55～65℃ |
| 陰陽(yáng)極面積比 | 1：2～1：3 |
| 鍍鉻添加劑（補(bǔ)加） | 每補(bǔ)加一公斤鉻酐同時(shí)補(bǔ)加50毫升 |
鍍液配制
1、將鍍槽洗凈并加入鍍槽體積2/3去離子水或蒸餾水,加熱到50℃將所需鉻酐溶解。
2、補(bǔ)加去離子水或蒸餾水至所需體積。
3、取樣分析鍍液中硫酸含量并調(diào)至工藝規(guī)定范圍。
4、加入硬鉻添加劑并攪均勻。
5、可適當(dāng)加入鉻霧抑制劑。
6、用10安/平方分米電流電解5～6個(gè)小時(shí)，使鍍液達(dá)平衡狀態(tài)后便可開(kāi)鍍。
說(shuō)明
1、陽(yáng)極可用含銻6%鉛銻合金板或含錫8～12%的鉛錫合金板。
2、定期分析CrO３、H2SO4及Cr３＋的含量，并調(diào)整至工藝范圍。
3、若使用周期換向電源，電流密度可進(jìn)一步提高。
沉積速度參考數(shù)據(jù)
| 電流密度（安/平方分米） | 沉積速度（微米/小時(shí)） |
| 30 | 25～40 |
| 45 | 40～60 |
| 60 | 60～75 |
| 75 | 75～90 |
我們只生產(chǎn)鍍鉻中間體，不生產(chǎn)鍍鉻添加劑！所有數(shù)據(jù)，包括配方均是真實(shí)的。我們相信其準(zhǔn)確性，但不保證其準(zhǔn)確性。我們強(qiáng)烈建議客戶在自己的試驗(yàn)室或設(shè)備上進(jìn)行試驗(yàn)來(lái)確認(rèn)！
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