C919無鉛免洗焊錫膏

品牌：DEPPON/德邦

合金：Sn99Ag0.3Cu0.7

熔點：217-227℃

品名：DEPPON/德邦焊錫膏

1概述                                                                       

C919焊錫膏是一款適應(yīng)超細(xì)工藝印刷和回流的無鉛免清洗焊錫膏。擁有寬工藝窗口，為細(xì)間距元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8 小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu-OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。優(yōu)秀的抗坍塌性能很好的抑制不規(guī)則錫珠的產(chǎn)生。焊點外觀優(yōu)秀，易于目檢。空洞性能達(dá)到IPC CLASSII級以上水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。

2特點及優(yōu)點                                                                 

●環(huán)保：符合R0HS Directive 2011/65/EU。

●高可靠性：空洞性能達(dá)到IPC CLASSII級以上水平；IPC分級ROL0級。

●寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環(huán)境中，對于復(fù)雜的高密度PWB組件能達(dá)到好的焊接效果。

●降低錫珠量：減少隨機錫珠產(chǎn)生。

●強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。

●低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。

●優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：下錫良好，印刷壽命可以超過8 小時。

●優(yōu)秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。

8儲存和使用方法                                                                      

8.1 保存方法

(1) 錫膏的保管要控制在2～10℃的環(huán)境下。

(2) 錫膏使用期限為6個月(未開封)。

(3) 不可放置于陽光照射處。

8.2 使用方法  (開封前)                                                                      

(1) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±3℃)，回溫時間約為3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。

• 回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機的攪拌時間約為3～5分鐘，視攪拌機機種而定。

8.3 使用方法  (開封后)

(1) 將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1瓶的錫膏量于鋼板上。

(2) 視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的質(zhì)量。

(3) 當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中，錫膏開封后在室溫下建議于24小時內(nèi)用畢。

(4) 隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以多次少量的方式添加使用。

(5) 錫膏印刷在基板后，建議于1～2小時內(nèi)放置零件進入回流焊完成焊接。

(6) 換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

(7) 錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品質(zhì)量，請按照步驟(4)的方法。

(8) 為確保印刷品質(zhì)，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

(9) 室內(nèi)溫度請控制于22-28℃，濕度RH40～60%為的作業(yè)環(huán)境。

(10) 欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、異丙醇（IPA）。