SECrosslink-6070極低電阻導(dǎo)電銀漿,具有耐高溫性能,極低電阻率,可在300℃以上使用,對金屬、塑料、玻璃等材質(zhì)具有優(yōu)異的粘接性能。用于電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金屬等需要粘接的部位,適用于點膠或印刷工藝;
品牌
SECrosslink
型號
SECrosslink-6070
產(chǎn)品名稱
高導(dǎo)電銀漿
材質(zhì)
環(huán)氧樹脂
粘度
26,500 cPs
固化條件
150℃/0.5h 或150℃/10min+180℃/30min
附著力
優(yōu)異
體積電阻率
7 μΩ·cm
Tg
310 ℃
模量
2690 MPa (25℃)
外觀
銀灰色
硬度
86D
有效成分含量
91%
密度
4.5g/cm3
可操作時間
48h / 25℃ (粘度上升25%)
保質(zhì)期
6個月
鉅合(上海)新材料科技有限公司
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