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{無機助焊劑概述}
無機系列助熔劑具有較強的化學作用和優(yōu)良的焊接性能，但具有較強的腐蝕作用，屬酸性助熔劑。由于它溶于水，又稱水溶性助熔劑，包括無機酸和無機鹽。含無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等。含無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。使用后必須非常嚴格地清洗它們，因為焊接件上有鹵化物殘留。藝術(shù)會引起嚴重的腐蝕。這種焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接。嚴禁在電子設(shè)備組裝中使用這種無機系列助焊劑。
無機助熔劑的主要特點：
化學活性：
焊劑能與氧化層發(fā)生化學反應(yīng)。當去除助焊劑和氧化層時，金屬表面清潔，無氧化層，可與焊料粘合。
助熔劑和氧化物之間有幾種化學反應(yīng)：（1）它們相互作用形成第三種物質(zhì)，很容易溶于助熔劑和溶劑。（2）通過助焊劑去除氧化物。（3）上述兩種反應(yīng)共存。松香和氧化銅是反應(yīng)。暴露在氫氣中的氧化物反應(yīng)是典型的二次反應(yīng)，常用于半導體零件的焊接。
熱穩(wěn)定性：
當助熔劑去除反應(yīng)中的氧化物時，助熔劑必須形成保護膜，以防止其再次氧化，直到與焊料接觸，因為助熔劑必須能夠承受高溫，在焊接操作溫度下分解，分解后仍留在基板上，這是很難切割的。松香在285以上會分解嗎？C.應(yīng)特別注意。含義：為什么我們在焊接充電板時經(jīng)常在充電板的底板周圍發(fā)現(xiàn)碎屑？這是因為錫線中的松香分解了。
不同溫度下的通量活性
潤濕性：
該助熔劑對母材和釬料具有良好的潤濕性，可替代空氣，降低釬料表面張力，提高釬料的擴散率。
擴散率：
擴散和潤濕都有助于改變焊點的角度。一般來說，擴散系數(shù)可用作通量強度的指標。
{無機助焊劑成分分析技術(shù)}
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