疏松多孔二氧化硅微粉低介電值

一、什么是軟硅？

軟硅是壹石通公司自主開發(fā)的一種新型的具有疏松多孔結(jié)構(gòu)的類球形二氧化硅粉體材料，具有比重輕、粒度分布集中、流動(dòng)性好、與樹脂的相容性好、固化后無(wú)界面等特點(diǎn)。

二、軟硅與沉淀法白炭黑的區(qū)別是什么？

答：沉淀法白炭黑是“納米顆粒團(tuán)聚體”，在外力作用下可被分散，增稠性及觸變性非常明顯；而軟硅則是“真顆粒”，且粒度分布非常集中，具有極特殊的觸變調(diào)節(jié)性。

三、在不同應(yīng)用領(lǐng)域軟硅具有哪些特點(diǎn)和作用？

1、在覆銅板CCL中，與破碎石英粉相比，軟硅的硬度低，流動(dòng)性好，可以降低PCB制作過(guò)程中鉆頭磨損程度，提高鉆孔精度。

2、在環(huán)氧樹脂和硅橡膠中可通過(guò)填充疏松多孔硅微粉來(lái)降低固化后的產(chǎn)品收縮率，其特殊的疏松多孔結(jié)構(gòu)可與樹脂基體形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、韌性和延展性等。

3、在輕質(zhì)塑料應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)樗芰系母叻肿硬荒苓M(jìn)入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用于生產(chǎn)低密度（低比重）工程塑料。

4、在輕質(zhì)鋁鎂合金應(yīng)用領(lǐng)域，熔融態(tài)金屬亦不能進(jìn)入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，這時(shí)也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，而疏松多孔硅微粉不會(huì)像空心玻璃微珠那樣在高溫下產(chǎn)生內(nèi)部氣壓升高導(dǎo)致破裂或爆炸的情況。

5、在高端薄膜開口劑應(yīng)用領(lǐng)域，軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一，可大大降低生產(chǎn)成本。另外，軟硅內(nèi)部豐富的納米孔道有利于光的通過(guò)，適用于高透明度、高透光率薄膜。

四、產(chǎn)品參數(shù)表

五、產(chǎn)品特點(diǎn)

1.顆粒近似球形，極易分散；

2.疏松多孔結(jié)構(gòu)，堆比重小；

3.吸附性強(qiáng)，吸油值是自身重量90%；

4.度分布極窄，與樹脂的相容性好, 固化后無(wú)界面。