產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品
球形氧化硅粉
產(chǎn)品型號(hào)
ZH-SiO2-B
平均粒度
5-10um
產(chǎn)品純度
99.8%
比表面積
2.35m2/g
熔 點(diǎn)
1650℃
沸 點(diǎn)
2230℃
晶 型
球形
外 觀
白色粉末
分散性
激光火焰噴射熔融法制備,易于分散液體與高分子材料中
備注:產(chǎn)品規(guī)格、粒度、表面活性處理可根據(jù)用戶要求安排生產(chǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻,表面干凈、球形度高,白度高,無殘余雜質(zhì),易于分散,與有機(jī)體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動(dòng)性強(qiáng)、絕緣性高等特點(diǎn),而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,可有效改善產(chǎn)品的性能,有助于減少應(yīng)力,提高材料的柔性,降低模具的磨損率等。 優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用 1、球形度高,大小均勻,可以大程度地添加,高分子體系粘度變化不明顯; 2、球形氧化硅表面流動(dòng)性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動(dòng)性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好; 3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小,使模具的使用壽命長(zhǎng),與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍; 4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。 包裝儲(chǔ)存: 1、本品為尼龍袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚,影響分散性能和使用效果; 2、在使用過程中,如不慎進(jìn)入眼睛請(qǐng)及時(shí)用淡水沖洗,嚴(yán)重者就醫(yī)治療; 3、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,分裝。
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