SMT制氮機結(jié)合了SMT行業(yè)無鉛焊的特點，純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮用氣解決方案可以保證焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強焊接質(zhì)量，并使焊接表面更加美觀。

無鉛化電子組裝中的氮氣需求：
1) 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
2) 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
3) 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；
4) 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。
 

   在全球電子制造業(yè)開始無鉛化生產(chǎn)的今天，中國電子行業(yè)無鉛化也將是大勢所趨，為了滿足無鉛標(biāo)準，越來越多的制造商選用了帶有氮氣焊接保護的新型回流焊爐。