羥基亞乙基二膦酸（Etidronic acid），是一種有機(jī)化合物，分子式是C2H8O7P2，分子量為206.03，白色結(jié)晶顆粒，溶水為無色至淡黃色液體。易溶于水，溶于甲醇和乙醇。在水中有較大離解常數(shù)，能與金屬離子生成穩(wěn)定絡(luò)合物。用于阻垢劑和緩蝕劑、無氰電鍍的絡(luò)合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑，還可作無氰電鍍絡(luò)合劑，漂染業(yè)的固色劑，過氧化氫穩(wěn)定劑。
產(chǎn)品名：羥基乙叉二膦酸
英文名：Etidronic acid
別名：乙烷-1-羥基-1,1-二磷酸；HEDP通用絡(luò)合劑；羥基亞乙基二磷酸；羥乙磷酸
CAS號：2809-21-4
EINECS號：220-552-8
分子式：C2H8O7P2
分子量：206.03
外 觀：白色結(jié)晶顆粒
密 度：1.45 (60% aq.)
熔 點(diǎn)：198~199℃
用 途:
【用途一】是鍋爐和換熱器的阻垢劑和緩蝕劑、無氰電鍍的絡(luò)合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。
【用途二】常用作鍋爐水、循環(huán)水、油田注水處理中的阻垢緩蝕劑。常與聚羥酸類阻垢分散劑復(fù)配。還可作無氰電鍍絡(luò)合劑,漂染業(yè)的固色劑,過氧化氫穩(wěn)定劑。
【用途三】本品為無氰電鍍的主料。配制成無氰電鍍銅溶液,在鋼鐵上直接電鍍銅層結(jié)合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100~120 ml/L。硫酸銅用量為15~20 g/L。另外,在電鍍前將鍍件浸在本品的1%~2%溶液中,使電鍍件轉(zhuǎn)為活化態(tài)果。
【用途四】該品為新型的無氯電鍍絡(luò)合劑,在循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中用做水質(zhì)穩(wěn)定的主劑,起緩蝕阻垢作用。該品是有機(jī)多無膦酸類水片理劑之一,國內(nèi)生產(chǎn)的這類產(chǎn)品還有基他一些品種,例如氨基三亞甲基膦酸(ATMP):[CH2PO(OH)2]3N以及乙二胺四亞甲基磷酸(EDTMP)等等。
【用途五】作阻垢劑一般使用濃度1~10mg/L,作緩蝕劑一般使用濃度10~50mg/L;作清洗劑一般使用濃度1000~2000mg/L;通常與聚羧酸型阻垢分散劑配合使用。
關(guān)鍵字： 羥基乙叉二膦酸;羥基亞乙基二膦酸;HEDP;乙烷-1-羥基-1,1-二磷酸;
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