銅箔晶粒細(xì)化劑SPS
簡述
銅箔晶粒細(xì)化劑—SPS可作為銅箔加速劑,鍍銅光亮劑,使銅鍍層結(jié)晶細(xì)化,提高電流密度之作用,可以用來生產(chǎn)高質(zhì)量的低輪廓銅箔
和超低輪廓銅箔(電子材料/鋰電池)。
基礎(chǔ)信息
產(chǎn)品名
聚二硫二丙烷磺酸鈉
分子式
C6H12Na2O6S4
分子量
354.4
CAS NO.
27206-35-5
物理外觀
Appearance
白色至淡黃色固體粉末
White to light yellow solid powder
純度
Purity(HPLC)
≥98.0(HPLC-UV,245nm)
PH值 (20℃/38%)
PH-value(20℃/38%aq.sol)
2.0-6.0
水溶性(20℃)
Solubility
38%水溶液透明澄清
38% aqueous solution transparent and clear
氯離子(ppm)
Chlorion
不得檢出
鐵離子(ppm)
Iron ion
銀鹽測試
無渾濁,無變色
主要用途
1.可做電解銅箔專用添加劑,使鍍層結(jié)晶細(xì)化,起到光亮、平整的作用,并提高抗拉強度和延展率。
2.可做酸性鍍銅的頂層光亮劑,應(yīng)用于裝飾性電鍍和電子電鍍中,可得到裝飾性和功能性鍍層。
3.可與典型鍍銅配方中如非離子表面活性劑、聚胺和其它氫硫化合物結(jié)合使用,也可以和染料使用,如果再結(jié)合使用DPS,將會得到更佳的效果。
武漢吉和昌新材料股份有限公司
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