產(chǎn)品介紹

磷腈阻燃劑，磷含量13.4%，添加型阻燃劑，熔點(diǎn)110℃，與環(huán)氧樹脂混合后可制得無色透明狀體，具有阻燃好，耐熱高等特點(diǎn)，適用于覆銅板、LED發(fā)光二極管、包封料、粉末涂料的阻燃。

物理性能

產(chǎn)品特性

1. 優(yōu)異的阻燃性，不含鹵素和銻。

2. 磷（P）含量高. SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸鹽: 9-11%；含氮量：6%

3. 卓優(yōu)異的疏水性和耐水性 。

4 . 優(yōu)秀的耐高溫 熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，以及低電降解。

5. 易溶于酮和芳香溶劑。

6. 低揮發(fā)性和高溫穩(wěn)定性。

7 . TSCA 目錄（美國《有毒物質(zhì)管理法》）和ELINCS ：合法。

應(yīng)用

1. 阻燃塑料，熱塑性樹脂： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特種改性工程塑料。

2. 熱固性樹脂、環(huán)氧樹脂、 DAP 、 BT 、酚醛樹脂等

3.PCB 材料（印制電路板又稱印刷電路板/印刷線路板） 電子及汽車行業(yè)部件、半導(dǎo)體密封劑。

現(xiàn)在無鹵覆銅板愈來愈要求高可靠性，這就要求無鹵阻燃劑耐熱性、 耐酸堿性、耐水解性更強(qiáng)，吸水率更低。若板材耐熱性低、吸水率高，容易在印制電路板制程中形成爆板，板材耐堿性、 耐水解性差， 在印制電路板制程中特別是密孔區(qū)制程中，容易水解生成離子化合物，增加 CAF （離子遷移）幾率，久而久之會(huì)導(dǎo)通電路，造成印制電路失效。 因此 SPB-100 是專門針對(duì)此行業(yè)成熟應(yīng)用。同時(shí)也解決其他無鹵阻燃劑在使用過程中‘爆板’現(xiàn)象。在日本及臺(tái)灣已成熟應(yīng)用于PCB 材料中。

包裝

20KG/包。生產(chǎn)商：日本大?；瘜W(xué)。