羥基乙叉二膦酸（HEDP）

英文名稱：1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid

CAS號(hào)：2809-21-4

分子式：C2H8O7P2

分子量：206.03

EINECS號(hào)：220-552-8

熔點(diǎn) 198~199℃

沸點(diǎn) 578.8±60.0 °C(Predicted)

密度 1.45 (60% aq.)

介紹：羥基亞乙基二膦酸（Etidronic acid），是一種有機(jī)化合物，分子式是C2H8O7P2，分子量為206.03，白色粉狀固體，溶水為無色至淡黃色液體。本品易溶于水，溶于甲醇和乙醇。在水中有較大離解常數(shù)，能與金屬離子生成穩(wěn)定絡(luò)合物。能與含活潑氧的化合物形成穩(wěn)定的加成物，使活潑氧保持穩(wěn)定。毒性小。低毒并易排出體外，能在200溫度下起良好作用，250以上分解，耐酸堿。能同鐵銅鋁鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物。

用途：【用途一】是鍋爐、換熱器的阻垢劑、緩蝕劑、無氰電鍍的絡(luò)合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。 【用途二】常用作鍋爐水、循環(huán)水、油田注水處理中的阻垢緩蝕劑。常與聚羥酸類阻垢分散劑復(fù)配。還可作無氰電鍍絡(luò)合劑，漂染業(yè)的固色劑，過氧化氫穩(wěn)定劑。 【用途三】本品為無氰電鍍的主料。配制成無氰電鍍銅溶液，在鋼鐵上直接電鍍銅層結(jié)合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120 ml/L。硫酸銅用量為15～20 g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉(zhuǎn)為活化態(tài)，再進(jìn)行電鍍更能提高效果。 【用途四】該品為新型的無氯電鍍絡(luò)合劑，在循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中用做水質(zhì)穩(wěn)定的主劑，起緩蝕阻垢作用