聚醚酮酮（PEKK）為一類主鏈中含有醚鍵和酮鍵重復單元的芳環(huán)聚合物，密度1.28-1.31g/cm3，熔點305oC-375oC。

用途：聚醚酮酮（PEKK）是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料，屬于聚芳醚酮的一種，是一種半結(jié)晶高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（155℃～175℃）和熔融溫度（305℃～375℃）可根據(jù)單體用量的不同進行可控調(diào)節(jié)。其分子結(jié)構(gòu)中苯環(huán)、醚鍵、酮基相互整齊排列的化學結(jié)構(gòu)，賦予了PEKK分子高度穩(wěn)定的化學鍵特性，使其具有高強度、高耐化學性、高連續(xù)使用溫度等優(yōu)異性能，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料?？缮a(chǎn)高檔不粘鍋涂料、碳纖維熱塑性復合材料、3D打印絲和粉末、注塑制品、擠出板棒型材、電子薄膜等產(chǎn)品，廣泛應用于航空航天、3D打印增材制造、5G電子、油氣開采、醫(yī)療器械、義齒骨骼植入體、新能源汽車等應用領(lǐng)域。