CAS NO.:74-94-2結(jié)構(gòu)式: (CH3)2NH→BH3分子式: C2H10BN分子量: 58.92
產(chǎn)品類別:中間體用途:在化學(xué)鍍中用作為還原劑。其特點(diǎn)是在金屬表面形成晶形薄層而非通常的無規(guī)堆積。因此在鍍鎳時(shí)形成的Ni-B鍍層具有堅(jiān)牢度高、導(dǎo)電性好的優(yōu)點(diǎn)。可在塑料管內(nèi)壁及塑料板面(印刷電路板)形成薄層。除鎳外其他貴金屬同樣適用。
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