Cu-THQ,cas:2243781-38-4
Cu-THQ金屬有機(jī)骨架,cas:2243781-38-4是一種MOF材料,由西安齊岳生物提供。
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我們可以提供MOF材料:SEM TEM XRD 氮吸附檢測圖
分子式C12O12Cu3
分子量526.76
材料名稱Cu-THQ
其他名稱Cu-HHB (不同配體得到的相同二維MOF結(jié)構(gòu))
cas:2243781-38-4 或 136013-96-2
產(chǎn)品性狀
產(chǎn)品形貌 深褐(黑)色粉末
粒徑 50-200nm
穩(wěn)定性
1) Cu-THQ在空氣中穩(wěn)定,在水溶液中穩(wěn)定
2)熱分解溫度約160℃
保存和活化方法
1) 常溫或低溫條件下,干燥密封保存
2) 建議使用前80度(真空)烘箱活化12小時
應(yīng)用領(lǐng)域
1) Cu-THQ具有的電導(dǎo)率,可作為電極電容材料
2) Cu價態(tài)在充放電循環(huán)中發(fā)生變化,具有潛在的電催化或氧化還原反應(yīng)能力
文獻(xiàn)補(bǔ)充:
采用簡單的溶劑熱法合成了一種具有氧化還原活性的二維銅-苯醌金屬有機(jī)骨架(Cu-THQ MOF)。二維Cu-THQ MOF具有豐富的孔隙率和氧化還原,具有的電化學(xué)活性。例如,作為鋰離子電池正有高可逆容量(387 mA h g-1)、比能量密度(775 Wh kg-1)和的循環(huán)穩(wěn)定性,因而獲得了的性能。這些指標(biāo)超過了大多數(shù)基于MOF的可再充電儲能正極材料。重要的是,通過綜合光譜技術(shù)進(jìn)一步揭示了反應(yīng)機(jī)理,其中每個配位單元有一個三電子氧化還原反應(yīng),每個銅離子有一個電子氧化還原反應(yīng)。這一認(rèn)識為今后合理設(shè)計MOF基儲能轉(zhuǎn)換正極材料提供了新的思路。
(a)2D Cu-THQ MOF的合成方案
(b)2D Cu-THQ MOF的單元結(jié)構(gòu)
(c)2D Cu-THQ MOF的PXRD
(d)2D Cu-THQ MOF的氮?dú)馕降葴鼐€
(e)2D Cu-THQ MOF的掃描電鏡圖
(f)2D Cu-THQ-MOF的HRTEM圖
2D Cu-THQ MOF的合成及表征采用簡單的水熱法合成了2D Cu-THQ MOF。
小型四氫氧基-1,4-醌(THQ)鍵合物與銅離子配位,既增加了氧化還原活性中心的密度,又產(chǎn)生了納米級的孔。
如圖1a所示,通過THQ和銅離子之間的拓?fù)浣M合形成了二維蜂窩狀層狀結(jié)構(gòu)。
采用粉末X射線衍射(PXRD)測試和結(jié)構(gòu)模擬相結(jié)合的方法,研究了2D Cu-THQ MOF的晶體結(jié)構(gòu)。
精修后的AA堆積模式與實(shí)驗數(shù)據(jù)吻合較好,Rwp為1.49%,Rp為1.14%(圖1c)。
晶胞屬于Cmcm空間群,晶格參數(shù)a=20.763 ?,b=12.535 ?,c=6.382?,α=β=γ=90°,2D Cu-THQ MOF的晶粒尺寸約為10~30 nm。
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Cu(Qc)2 | 2381226-20-4 |
Cu-HHTP | 2257422-27-6 |
Cu-THQ | 2243781-38-4 |
DUT-8(Cu) | 916314-54-0 |
SIFSIX-1-Cu | 288297-89-2 |
SIFSIX-2-Cu | 1428136-87-1 |
CPL-5(Cu) | 701198-24-5 |
CPL-1 | 220578-75-6 |
CPL-2 | 726124-20-5 |
CAU-1-NH2(Al) | 1186035-28-8 |
CAU-10(Al) | 1416330-84-1 |
MIP-202(Zr) | 2378179-91-8 |
NU-1000(Zr) | 1446138-63-1 |
NU-1200(Zr,HF,Ce,Th) |
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關(guān)鍵字: 金屬有機(jī)骨架;Cu-THQ;2243781-38-4;金屬有機(jī)骨架;
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